jobs in 瑞昱半導體股份有限公司

瑞昱半導體股份有限公司 Hiring! Full Time 光通訊軟韌體開發工程師 in 新竹科學工業園區, 台灣 - Ricebowl

光通訊軟韌體開發工程師

瑞昱半導體股份有限公司

新竹科學工業園區, 台灣

Share
Save

Working Location

  • 新竹科學工業園區, 台灣 台灣

Job Description

Responsibilities

Location : 新竹科學園區
Work experience : 3 year
Education : 碩士
工作項目:
1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD)
2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發,熟悉 SFF-8636/CMIS規範。
3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。
4. 熟悉 I2C and SPI Driver。

應徵條件:
1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。
2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。
3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。
4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。
5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力,工作配合度高。
6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。
7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。
8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

Important Information

Never provide your bank or credit card details when applying for jobs. Do not transfer any money or complete unrelated online surveys. If you see something suspicious, Report this Job ad.

Learn More