Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd. 简介

頎邦科技於1997 年肇基於臺灣，屬半導體下游之封裝測試業，是國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地，提供全方位、高品質的封裝測試服務。

全球顯示器驅動 IC 封裝測試領導者

頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立於 1997 年 7 月，屬半導體下游之封裝測試業，企業總部位於新竹科學園區，於 2002 年正式在證券櫃檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。公司發展至今擁有六處營運據點，員工總數約5,200 人，為國內少數擁有驅動 IC 全程封裝測試競爭優勢之公司，亦是全球最大顯示器驅動 IC 封裝測試廠，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地。

全方位、高品質的封裝測試服務

頎邦科技除專注於面板驅動 IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之 IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作 (BUMP)、晶圓測試 (CP)、捲帶式薄膜覆晶封裝 (COF)、玻璃覆晶封裝 (COG)、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)等服務，除了矽基材質之封裝製程服務外，也已延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝技術至化合物半導體相關領域，如LiTaO3( 鋰坦化合物)、GaAs( 砷化鎵)、GaN( 氮化鎵)、SiC( 碳化矽) 等。此外，亦提供柔性捲帶電路基板(Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate)和晶片承載盤(Chip Tray)等產品，透過全製程代工服務，滿足客戶在顯示科技、無線通訊、電源管理、車用電子及生物醫療等領域之各項需求。