全职 光通訊軟韌體開發工程師 工作, 薪水, 瑞昱半導體股份有限公司 新竹科學工業園區, 台灣 公司招聘中 - Ricebowl

Location : 新竹科學園區

Work experience : 3 year

Education : 碩士

工作項目：
1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD)
2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。
3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。
4. 熟悉 I2C and SPI Driver。

應徵條件：
1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。
2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。
3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。
4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。
5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。
6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。
7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。
8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。