- Singapore
工作地点
职位描述
岗位职责
1、具备优秀的中英文口语及书面表达能力,能够独立进行客户演示、高层商务交流、解决方案汇报及商业谈判,适应国际化商务工作环境;
2、具备较强的业务拓展能力,拥有市场机会挖掘、战略客户开发、新客户开拓及长期业务增长推动经验;
3、熟悉半导体晶圆制造(Fab)及后道封装测试(Assembly & Test)生产运营流程,包括生产工艺、自动化需求、设备整合、物料搬运及智能工厂建设;
4、熟悉半导体自动化软硬件解决方案,包括但不限于 AMHS、OHT、RGV、AGV、MES系统整合、SECS/GEM、AIoT平台、智能工厂系统及工厂自动化流程;
5、能够深入理解客户生产运营需求,并与工程、产品及研发团队紧密合作,提供整体自动化及数字化解决方案;
6、具备向半导体晶圆厂、封测厂及 IDM 客户推广软硬件一体化解决方案经验者优先;
7、熟悉半导体智能制造、工业4.0及工厂数字化转型发展趋势;
8、具备东盟(ASEAN)区域业务经验,熟悉东南亚半导体市场、客户合作模式及跨文化商务环境者优先;
9、具备创业精神及商业思维,拥有较强商业敏锐度,能够独立建立业务管道、拓展战略合作伙伴,并推动海外及区域市场业务增长;
10、具备良好的职业形象与人际沟通能力,能够自信代表公司参与客户、高层及国际商务场合交流;
11、具备优秀的跨部门协作、利益相关方管理、跨文化沟通及客户关系经营能力,能够适应全球化工作环境。
职位类型:全职
薪资: $15,000.00至$25,000.00(每月 )
工作地点:现场办公
重要安全守则
申请工作时,切勿提供您的银行或信用卡详细资料。不要转账或完成无关的在线调查问卷。如果您发现可疑内容,请举报此招聘广告。