Carsem (M) Sdn Bhd

Carsem是半导体行业领先的一站式封装和测试服务提供商，提供全球最广泛的封装和测试解决方案之一。

成立于1972年，Carsem是我们行业经验最丰富的公司之一，也是生产单位数量最大的公司之一。我们拥有超过6,000名员工，每周发货超过1亿个单位，其中超过65％的产品已经通过完整测试。Carsem是东南亚最成功的企业之一，属于丰隆集团的成员，丰隆集团将半导体视为核心业务。

我们拥有三家高科技工厂。其中两家位于马来西亚怡保，而新的第三家工厂位于中国苏州。马来西亚的两家工厂，Carsem - M Site和Carsem - S Site，相距10英里（16公里）。从槟城到怡保只需90分钟车程，而从吉隆坡则需2.5小时车程。

我们的工厂拥有庞大的研发和故障分析团队，并配备了高度先进的自动化设备，确保产品质量符合汽车，电信，计算机和消费品行业的严格标准。这两家工厂均保持世界一流的质量标准，获得了ISO/TS *6949，ISO-9001和ISO-*4001认证，并符合Sony Green Partner计划。我们还在全球范围内设有销售和技术支持办事处。中国的Carsem-Suzhou Ltd.工厂位于江苏省，距离上海西部50英里（80公里）。新工厂占地172K平方英尺（16K平方米），位于苏州工业园区的645K平方英尺（60K平方米）土地上。工厂的建设于2004年1月完成，员工经过了在Carsem马来西亚现有工厂的广泛培训，并在2004年第二季度安装了支持MLP（Micro Leadframe Package） Quad和Dual的组装和测试设备。客户资格在第二季度完成，工厂在2004年第三季度开始发货。

M Site组装的产品组：MLP MICRO I.C. PDIP（300/600毫微米），PLCC，SOIC（150毫米），MSOP（3.0毫米），QSOP（150毫米）MICRO SOT 23，SOT66x，TSOT，SOT，TO92；SC 70 POWER TO220，DDPAK，SOT223

S Site工厂于1992年4月开始运营。该工厂总占地面积为384,000平方英尺（35,700平方米），拥有4,300名员工，并有未来扩展270,000平方英尺（25,000平方米）的能力。S Site组装的产品组：MLP QUAD，DUAL ARRAY SSBGA，SSLGA，FTBGA，CBGA I.C. PDIP（300毫米），PLCC，SOIC（150/300毫米），QSOP（300毫米），SSOP（5.3毫米），TSSOP（4.4/6.1毫米），QFP MQFP，LQFP，TQFP SiP系统套装

"成为向全球半导体公司提供组装，测试/完成解决方案的世界级公司"

"Carsem将继续展现盈利增长，强调员工发展以及运营和服务指标，以确保我们成为首选雇主和供应商"

Carsem的政策是通过"ZERO DEFECTS TODAY!"预防性的质量文化来提供最高质量的产品和服务。员工将诚实、真诚地行动，并作为一个团队不断努力改进质量、生产力、交货、服务和成本，以保持竞争力和盈利性。"零缺陷质量"是每个员工的责任。